난연 등급
UL94 V-0 (0.8mm)
첨가량
0.3~0.6 wt%
박막 적용
0.8mm 이상 V-0 달성
적용 수지
PC, PC/ABS, PBT
초박형 전자 부품휴대폰/노트북 하우징초슬림 디스플레이 커버자동차 전장 박막 부품
UL94 V-0RoHSREACHHalogen-FreeISO 9001
제품 설명
MPC-SF386은 고분산 실리콘과 황산염을 복합한 초박형 전용 PC 난연제입니다. PC 및 PC/ABS에 0.3~0.6 wt%의 극소량 첨가만으로 0.8mm 두께의 박막에서도 UL94 V-0 등급을 달성할 수 있습니다. 기존 난연제 대비 훨씬 낮은 첨가량으로 우수한 난연성을 제공하며, 박막 성형 시에도 수지의 기계적 물성과 투명성을 거의 손상시키지 않습니다. 휴대폰·노트북 하우징, 초슬림 디스플레이 커버, 자동차 전장 박막 부품 등 두께가 얇으면서도 높은 난연성이 요구되는 최신 전자 부품에 최적입니다. 0.8mm 기준 V-0 달성은 물론, 1.0mm에서도 V-0를 안정적으로 유지하여 글로벌 전자 제품의 안전 규격을 충족합니다.
고분산 실리콘/황산염 복합 난연제로, PC 및 PC/ABS에 극소량 첨가만으로 0.8mm 박막에서도 UL94 V-0 등급을 달성합니다. 초박형 전자 부품에 최적화된 프리미엄 난연 솔루션입니다.
물성 데이터
| 항목 | 수치 | 단위 | 시험 방법 |
|---|---|---|---|
| 제품명 | MPC-SF386 | - | 규격 |
| 화학 유형 | Silicone / Sulfonate composite | - | 분석 |
| 외관 | 흰색 미세 분말 | - | 육안 |
| 입도 (D50) | 2~8 | μm | Laser diffraction |
| 순도 | ≥ 99.0 | % | HPLC |
| 첨가량 (PC) | 0.3~0.6 | wt% | 권장 |
| 첨가량 (PC/ABS) | 0.5~0.8 | wt% | 권장 |
| 난연 등급 | V-0 | - | UL94 (0.8mm) |
| 광 투과율 유지 | ≥ 88 | % | ASTM D1003 |
| 충격 강도 유지율 | ≥ 85 | % | ASTM D256 |
| 열 안정성 | ≥ 330 | °C | TGA |
| 박막 가공성 | 0.8mm | V-0 달성 | 실증 |
| 유효 기간 | 24 | 개월 | 미개봉 |
관련 기술자료
핵심 정보
GradeMPC-SF386
외관흰색 미세 분말
기능 그룹고분산 실리콘/황산염 복합 난연제
분류PC 난연제