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TPE Alloy2026-06-04

이종 소재 접착용 TPE 컴파운드 기술적 배경 및 Phon Tech 솔루션 제안

이종 소재(PC, ABS, PA, PP 등) 간의 접착이 요구되는 복합 부품 설계에서 TPE 컴파운드의 분자 설계 전략, 오버몰딩 공정 최적화, 그리고 Phon Tech PHOENIX Alloy Grade(12/16/17 Series)의 차별화된 솔루션을 제시합니다.

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이종 소재 접착용 TPE 컴파운드 기술적 배경 및 Phon Tech 솔루션 제안

최근 자동차, 전기·전자, 스마트 기기 산업에서 제품 경량화와 다기능 복합화가 가속화되면서, 경질 수지(Engineering Plastic)와 연질 엘라스토머의 일체화 성형 기술이 핵심 공정으로 부상하고 있습니다. 특히 오버몰딩(Overmolding)과 2색 사출(Two-shot Injection) 공정에서 이종 소재 간의 계면 접착력은 제품의 신뢰성과 내구성을 좌우하는 결정적 요소입니다.

1. 이종 소재 접착의 기술적 과제

서로 다른 극성(Polarity)과 표면 에너지(Surface Energy)를 가진 소재 간의 접착은 다음과 같은 장벽에 직면합니다.

과제원인결과
낮은 계면 젖음성극성 차이 (PC: 극성, PP: 비극성)접착 박리
열팽창 계수 불일치CTE 차이 (수지 vs TPE)냉각 시 잔류 응력
결정화 속도 차이PP의 급속 결정화계면 확산 저해
첨가제 표면 블루밍저분자량 첨가제 이동약한 경계층(WBL)

Phon Tech는 SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene) 기반 TPE의 분자 설계를 통해 이러한 접착 장벽을 극복하는 PHOENIX Alloy Grade 시리즈를 개발하였습니다.

2. Phon Tech PHOENIX Alloy Grade 제품 라인업

PHOENIX 12 Series — PC/ABS/PA 접착 특화

  • SEBS 기반 백색 베이스, Shore A 20~95의 넓은 경도 범위
  • PC, ABS, PC+ABS, PA(Polyamide)와의 우수한 계면 접착력
  • 소프트 터치(Soft Touch)와 미끄럼 방지(Anti-slip) 동시 제공
  • 주요 적용: 전동 공구 그립, 전자 기기 하우징, 마우스 그립

PHOENIX 16 Series — TPV+SEBS 블렌드 고내열

  • TPV(Thermoplastic Vulcanizate)와 SEBS의 장점 결합
  • SEBS 단독 대비 현저히 높은 내열성 확보
  • 우수한 표면 마감과 압축 영구 변형률 저감
  • 주요 적용: 자동차 창문 씰, 압출 프로파일, 자동차 내장 부품

PHOENIX 17 Series — PP+EPDM 동적 가황 TPV

  • PP+EPDM의 동적 가황(Dynamic Vulcanization) 구조
  • 가황 고무 수준의 내열성 및 기계적 물성 확보
  • 무광택(Matt) 표면 마감으로 고급 자동차 내장 부품에 적합
  • 우수한 동적 피로 저항성과 높은 절연 강도
  • 주요 적용: 자동차 부품 씰, 핸드 툴 그립, 전기 절연 부품

3. 오버몰딩 공정 최적화 조건

PHOENIX Alloy Grade 제품군의 최적 접착 성능을 발휘하기 위한 공정 조건을 아래에 정리합니다.

파라미터권장 조건영향
금형 온도40~80°C계면 확산 속도에 결정적
TPE 용융 온도190~230°C용융 점도 및 젖음성 조절
사출 속도중~고속 (50~150 mm/s)계면 열 전달 및 확산 촉진
보압/보압 시간30~60 MPa / 3~8초계면 밀착 및 보이드 방지
경질 수지 표면 온도≥ 80°C (TPE 사출 직전)계면 재용융층 형성

4. 수지별 접착 메커니즘 및 제품 추천

경질 수지표면 에너지 (mN/m)권장 PHOENIX접착 메커니즘
PC34~3812 Series극성 상호작용 + 수소 결합
ABS35~4212 SeriesSEBS의 EB 블록-ABS 매트릭스 혼화
PA6/PA6638~4612 Series아미드기-에스테르 상호작용
PP29~3103/17 SeriesEB 블록-PP의 결정 공결정화
PBT32~3612/17 Series에스테르 교환 반응 유도

5. 산업별 적용 사례

자동차 산업

  • PHOENIX 16/17 Series: 창문 씰(Window Seal), 도어 프로파일 — 10년 이상 내후성 검증
  • PHOENIX 12 Series: 스티어링 휠 그립, 계기판 소프트 패널 — 인서트 사출 적용
  • PHOENIX 17 Series: 엔진룸 커넥터 씰, 배터리 팩 가스켓 (EV 전용)

전기·전자 산업

  • PHOENIX 12 Series: 전동 공구(Power Tool) 그립, 방수 하우징 개스킷
  • PHOENIX 17 Series: 고전압 커넥터 절연 부품

소비재 산업

  • PHOENIX 12 Series: 고급형 마우스 그립, 키보드 팜레스트, 스마트폰 케이스

6. 품질 신뢰성 검증

Phon Tech PHOENIX Alloy Grade는 다음의 내구성 평가를 완료하였습니다.

시험 항목조건결과 (12 Series)
박리 강도 (Peel Test)90° Peel, 50mm/min≥ 8 N/cm (PC 접착)
열충격 시험-40°C ↔ 85°C, 500 사이클박리 없음
고온고습 시험85°C/85% RH, 1,000시간접착력 유지율 ≥ 90%
내화학성 (오일/그리스)IRM 903 Oil, 70°C×72h중량 변화 ≤ 5%

이와 같이 Phon Tech PHOENIX Alloy Grade는 분자 설계부터 공정 최적화까지 종합적인 솔루션을 제공하여, 이종 소재 접착이 요구되는 모든 산업 분야에서 신뢰성 있는 선택이 될 수 있습니다.